[发明专利]一种提高LEP工艺中化镀层附着力的方法及LEP化学镀产品在审
申请号: | 201911421573.0 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111058019A | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 马承文;翟后明;薛阔;张东胜;孔维贞;胡宗亮 | 申请(专利权)人: | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/20;C23C18/38;C23C18/42 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 贺姿;胡晶 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种提高LEP工艺中化镀层附着力的方法,包括如下步骤:提供一基板;采用激光束对基板的表面进行连续扫描,得到第一扫描区域;采用激光束在第一扫描区域上进行点状扫描,打下相互之间具有间距的光斑,得到第二扫描区域;将第一、二扫描区域浸入金属离子溶液中,并在第一、二扫描区域上诱导镀制金属作为种子层;化学镀加厚种子层,在种子层的上层形成化镀层。本发明在现有LEP工艺的基础上,增加了一道激光处理工艺,即在第一扫描区域上采用激光按照一定间距打下圆形的光斑,通过加深的光斑圆孔增加了化镀层的接触面积,从而增加了化镀层的附着力,解决了LEP技术中一直存在的难题,将LEP技术在实际产品中得到了运用。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 lep 工艺 镀层 附着力 方法 化学 产品 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海安费诺永亿通讯电子有限公司,未经上海安费诺永亿通讯电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911421573.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理