[发明专利]一种阶梯槽制作方法有效
| 申请号： | 201911421969.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN110996510B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 刘梦茹;纪成光;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 史翠 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽制作方法，包括：制作在形成有预设线路图形的铜箔，铜箔包括第一区域和围设于第一区域的第二区域，第一区域与待制作阶梯槽的槽底的面积一致，预设线路图形形成于所述第一区域；对待形成槽体的第一指定芯板及指定半固化片进行开槽处理，对位于槽底的第二指定芯板的槽底区域进行去铜层处理；将各层芯板和各层半固化片按序叠板，将铜箔的第一区域对准于槽底区域；压合，使铜箔的第一区域粘合至槽底区域，形成槽底有所述预设线路图形的阶梯槽。与传统方式相比，本发明实施例大大简化了制作工序，降低了制作难度，且无任何设计限制，具有较强的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 制作方法 | ||
【主权项】：
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