[发明专利]一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆在审
| 申请号： | 201911422432.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111261319A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张虎;雷跃文 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01C7/04;H01C1/14 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种单端玻封型NTC热敏电阻用端头银浆，涉及导电银浆领域，包括以下组分和重量份含量：银粉A 83.0‑86.0、银粉B 5.0‑7.0、高分子树脂0.8‑1.2、有机溶剂6.0‑11.0、分散剂0.1‑0.5。该端头银浆中的无机材料只有银，未添加玻璃或者其它无机材料，且大幅提升了银浆中的银含量，确保了NTC热敏电阻的高导电率，并使其阻值集中度得到提高；两种银粉的混合使用以及高分子树脂、有机溶剂和分散剂的合理搭配使得该银浆具有合适的粘度和流平性，能够在引线与NTC表面电极接触部位充分流平，烘干时又不至于溢到侧面，且玻封后银面收缩率小，表面致密、光滑、无开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单端玻封型 ntc 热敏电阻 端头 | ||
【主权项】：
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