[发明专利]一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201911424596.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111010821A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 江洪波;夏勇军;江金龙 | 申请（专利权）人： | 广州京写电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种满足焊盘位置高精度要求的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：(1)采用丝网印刷法印刷印制电路板的焊盘，然后进行UV固化处理；(2)采用丝网印刷法在步骤(1)得到的印制电路板上印刷线路图形，然后进行UV固化处理；(3)对步骤(2)得到的印制电路板进行蚀刻、油墨剥离处理；(4)采用丝网印刷法在步骤(3)得到的印制电路板的表面印刷阻焊油墨，然后进行UV固化处理。通过上述方式，本发明能够满足对于焊盘位置的高精度要求；此外采用丝网印刷法的制作成本相对较低，且该制作方法简单、容易进行推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 满足 位置 高精度 要求 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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