[发明专利]一种PCB背钻残厚的检验方法在审
| 申请号： | 201911425161.4 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111121586A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李桂群;曾海涛;陈永华;夏海华 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的PCB背钻残厚的检验方法包括S1，钻模块孔，于PCB的工艺边框进行钻模块孔，模块孔的直径为1.0mm‑1.5mm，模块孔与距其最近的工艺边框的框边的孔边距为3mm‑5mm；S2，钻模块孔至预设深度；S3，判断模块孔的孔底是否有铜皮，若是，则结束检验。通过在PCB直接钻模块孔，目视模块孔的孔底，当铜皮出现在孔底时，则PCB背钻残厚合格，无需制作水晶切片，提高生产效率且降低生产周期投入成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 背钻残厚 检验 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司，未经珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911425161.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
