[发明专利]智能卡的封装方法和封装装置有效
| 申请号： | 201911425924.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111180343B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 鲍伟海;万飞云;黄锡龙;黎理明 | 申请（专利权）人： | 深圳源明杰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种智能卡的封装方法和封装装置。其中，所述封装方法包括以下步骤：采用激光对点在卡片表面的锡膏进行熔锡操作；采用热压操作将涂有热熔胶的芯片与熔锡后的卡片进行压合连接，以使得所述芯片和所述卡片通过热熔胶和锡膏连接为一体；对所述芯片背向所述卡片的表面进行热压操作，以得到平整的智能卡的封装装置。本发明的技术方案能够降低智能卡的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
