[实用新型]一种LED散热结构有效
| 申请号： | 201920017491.9 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN209341205U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 崔彭禹;高增军;陈天安;高向 | 申请（专利权）人： | 崔彭禹 |
| 主分类号： | F21V29/51 | 分类号： | F21V29/51;F21V29/89;F21V17/10;F21V29/71;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯散热结构，包括散热器，LED芯片用熔点温度相对较高的锡膏焊接在底面平板上，底面平板的厚度不小于3毫米，底面平板通过熔点温度相对较低的锡膏与散热器其他部件相连，高温锡膏和低温锡膏采用不同的锡膏，高温锡膏和低温锡膏的熔点相差10℃以上，本实用新型省略了中间基板层和导热界面填充材料层，将传统光学模块的线路基板和导热界面材料去掉，将线路层直接做在散热器上，使得灯具结构更为紧凑，减去了界面材料和线路板的热阻，同时使得整个散热结构更加简洁和稳定，让LED灯具更快更直接的把热量传递到散热器上，简化了散热流程，提升了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 熔点 底面平板 锡膏 本实用新型 低温锡膏 高温锡膏 散热结构 传统光学模块 导热界面材料 导热 填充材料层 中间基板层 灯具结构 界面材料 热量传递 散热效率 线路基板 线路板 线路层 散热 省略 减去 热阻 焊接 紧凑 | ||
【主权项】：
1.一种LED散热结构，包括散热器，其特征在于，散热器上部设有底面平板，底面平板上设有线路层，底面平板上安装有LED芯片，LED芯片用高温锡膏焊接在底面平板上，底面平板的厚度不小于3毫米，底面平板包括但不限于底板、平板热管或均温板，底面平板用低温锡膏固定在散热器其他部件上，高温锡膏和低温锡膏采用不同熔点温度的锡膏，高温锡膏和低温锡膏的熔点相差10℃以上。
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