[实用新型]正装半导体发光器件有效
申请号: | 201920036329.1 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN209471991U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 陈慧;李俊贤;刘英策;魏振东;邬新根 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 李高峰;孟湘明 |
地址: | 361101 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一正装半导体发光器件,其包括依次层叠的一外延单元、一透明导电层、一绝缘层和一电极组以及具有一第一端部和对应于所述第一端部的一第二端部,其中所述电极组一N型电极和一P型电极,其中所述N型电极的N型电极焊盘形成于所述第二端部,所述N型电极的N型电极扩展部自所述N型电极焊盘向所述第一端部和所述正装半导体发光器件的宽度方向延伸,和在穿过所述绝缘层后被电连接于所述外延单元,其中所述P型电极的P型电极焊盘形成于所述第一端部,所述P型电极的P型电极扩展部自所述P型电极焊盘向所述第二端部和所述正装半导体发光器件的宽度方向延伸,以在穿过所述绝缘层后被电连接于所述透明导电层。 | ||
搜索关键词: | 半导体发光器件 第一端部 绝缘层 正装 第二端部 宽度方向延伸 透明导电层 外延单元 电极组 电连接 扩展部 穿过 本实用新型 依次层叠 | ||
【主权项】:
1.一正装半导体发光器件,其特征在于,包括依次层叠的一外延单元、一透明导电层、一绝缘层和一电极组以及具有一第一端部和对应于所述第一端部的一第二端部,其中所述电极组包括:一N型电极,其包括一N型电极焊盘和至少一N型电极扩展部,其中所述N型电极焊盘于所述第二端部层叠于所述绝缘层和在穿过所述绝缘层后被电连接于所述外延单元,其中所述N型电极扩展部自所述N型电极焊盘向所述第一端部和所述正装半导体发光器件的宽度方向延伸,并且所述N型电极扩展部在穿过所述绝缘层后被电连接于所述外延单元;和一P型电极,其包括一P型电极焊盘和至少一P型电极扩展部,其中所述P型电极焊盘于所述第一端部层叠于所述绝缘层和在穿过所述绝缘层后被电连接于所述外延单元,其中所述P型电极扩展部自所述P型电极焊盘向所述第二端部和所述正装半导体发光器件的宽度方向延伸,并且所述P型电极扩展部在穿过所述绝缘层后被电连接于所述透明导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门乾照光电股份有限公司,未经厦门乾照光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920036329.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种承载晶元的扩晶环
- 下一篇:半导体芯片