[实用新型]芯片的封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201920038059.8 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN209522572U | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 孙宁杨 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构及电子设备，包括基板、具有开口端的壳体；所述基板、壳体围成了具有内腔的外部封装，还包括设置在外部封装内腔中的芯片；所述基板上设置有一圈环形槽；所述壳体的开口端通过导电部固定在环形槽中；所述环形槽与壳体内壁相对的一侧侧壁上设置有径向向外延伸且与所述壳体的内壁接触配合在一起的凸缘。本实用新型的封装结构，当壳体的开口端伸入到环形槽中后，凸缘可以与壳体的内壁接触配合在一起，从而阻挡液态的导电部沿着侧壁部的内壁往上攀爬，避免了液态的导电部进入到外部封装的内腔中，保证了芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 封装结构 导电部 芯片 基板 本实用新型 电子设备 环形槽中 内壁接触 开口端 凸缘 封装 外部 径向向外延伸 封装内腔 壳体内壁 圈环形槽 侧壁部 环形槽 壳体围 内腔中 侧壁 内壁 内腔 攀爬 伸入 配合 开口 阻挡 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括基板、具有开口端的壳体；所述基板、壳体围成了具有内腔的外部封装，还包括设置在外部封装内腔中的芯片；所述基板上设置有一圈环形槽；所述壳体的开口端通过导电部固定在环形槽中；所述环形槽与壳体内壁相对的一侧侧壁上设置有径向向外延伸且与所述壳体的内壁接触配合在一起的凸缘。
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