[实用新型]一种抗硫化厚膜晶片电阻有效

专利信息
申请号: 201920044742.2 申请日: 2019-01-11
公开(公告)号: CN209249221U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 田仁忠;贾碧溪;徐教文 申请(专利权)人: 江西昶龙科技有限公司
主分类号: H01C1/032 分类号: H01C1/032;H01C1/142;H01C1/04;H01C7/00
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 文珊
地址: 332000 江西省九江市柴*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型属于晶片电阻技术领域,尤其涉及一种抗硫化厚膜晶片电阻,包括晶片电阻本体和字码层,所述晶片电阻本体的正面喷涂有字码层,且晶片电阻本体包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的顶部和底部分别印刷有正面电极和背面电极,且陶瓷基板顶端的中部印刷有电阻基体,所述正面电极的外部铺设有抗硫化层,所述电阻基体的顶部铺设有玻璃纤维层。该抗硫化厚膜晶片电阻,通过设置抗硫化层,可以在晶片电阻使用的过程中,对晶片电阻本体内部的正面电极和背面电极起到了保护的作用,避免了晶片电阻在有硫存在的环境下因硫化而发生断路的问题,使得电路能够顺畅运行,确保了晶片电阻的性能,从而提高了其准确性和稳定性。
搜索关键词: 晶片电阻 厚膜晶片 陶瓷基板 正面电极 抗硫化 电阻 背面电极 电阻基体 抗硫化层 字码层 铺设 本实用新型 玻璃纤维层 印刷 断路 硫化 喷涂 电路 外部
【主权项】:
1.一种抗硫化厚膜晶片电阻,其特征在于:包括晶片电阻本体(1)和字码层(2),所述晶片电阻本体(1)的正面喷涂有字码层(2),且晶片电阻本体(1)包括陶瓷基板(11),所述陶瓷基板(11)的顶部和底部分别印刷有正面电极(12)和背面电极(13),且陶瓷基板(11)顶端的中部印刷有电阻基体(14),所述正面电极(12)的外部铺设有抗硫化层(15),所述电阻基体(14)的顶部铺设有玻璃纤维层(16),所述玻璃纤维层(16)的顶部铺设有树脂层(17),所述陶瓷基板(11)的外部设置有保护层(18),所述保护层(18)的顶部喷涂有字码层(2);所述正面电极(12)的一侧与电阻基体(14)的侧面相接触,且正面电极(12)与背面电极(13)的数量相等,所述正面电极(12)与背面电极(13)的外部均铺设有抗硫化层(15)。
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