[实用新型]聚合物芯片的封合装置

摘要

本实用新型公开了聚合物芯片的封合装置,包括机体，所述机体的内壁之间固定连接有放置板，所述放置板的上侧壁固定连接有倒立设置的半圆形玻璃罩，所述半圆形玻璃罩上开设有插孔，所述机体内设有真空机构，所述真空机构包括与机体的侧壁固定连接的真空抽气机，所述真空抽气机的抽气端通过插孔插入半圆形玻璃罩内，所述放置板和半圆形玻璃罩上均开设有通孔，所述机体的内顶壁固定连接有第一气缸。本实用新型通过将第一芯片和第二芯片放置在半圆形玻璃罩内，启动真空抽气机，真空抽气机的抽气端对半圆形玻璃罩内的空气进行抽取，使半圆形玻璃罩的内部处于相对真空的状态，第一芯片和第二芯片在半圆形玻璃罩内进行封合，可减少芯片的气泡。

主权项

1.聚合物芯片的封合装置，包括机体（1），其特征在于,所述机体（1）的内壁之间固定连接有放置板（2），所述放置板（2）的上侧壁固定连接有倒立设置的半圆形玻璃罩（7），所述半圆形玻璃罩（7）上开设有插孔（15），所述机体（1）内设有真空机构，所述真空机构包括与机体（1）的侧壁固定连接的真空抽气机（8），所述真空抽气机（8）的抽气端通过插孔（15）插入半圆形玻璃罩（7）内，所述放置板（2）和半圆形玻璃罩（7）上均开设有通孔（9），所述机体（1）的内顶壁固定连接有第一气缸（3），所述机体（1）的内底壁固定连接有第二气缸（4）。