[实用新型]一种滤波器的晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201920070123.0 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN209497431U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 姜峰 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种滤波器的晶圆级封装结构,包括芯片基体，该芯片基体的工作面设有焊盘和IDT；还包括第一薄膜层、第二薄膜层和金属连接件；该第一薄膜层位于芯片基体的工作面，并露出焊盘的局部和IDT；该第二薄膜层位于第一薄膜层表面并露出焊盘的局部；该第二薄膜层、第一薄膜层和芯片基体工作面之间形成有保护腔，IDT位于保护腔内；该金属连接件与焊盘电性连接并设有焊接部。本实用新型利用两层薄膜覆盖滤波器表面，形成空腔能够提高封装可靠性，工艺流程大幅优化，整个封装成本低。由于采用薄膜做空腔盖板，使得晶圆级封装后具有更小的翘曲，提升产品的制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜层 芯片基体 焊盘 晶圆级封装结构 滤波器 金属连接件 保护腔 空腔 薄膜层表面 本实用新型 封装可靠性 晶圆级封装 滤波器表面 薄膜覆盖 电性连接 工艺流程 焊接部 盖板 良率 两层 翘曲 制程 薄膜 封装 优化 | ||
【主权项】：
1.一种滤波器的晶圆级封装结构,包括芯片基体，该芯片基体的工作面设有焊盘和IDT；其特征在于：还包括第一薄膜层、第二薄膜层和金属连接件；该第一薄膜层位于芯片基体的工作面，并露出焊盘的局部和IDT；该第二薄膜层位于第一薄膜层表面并露出焊盘的局部；该第二薄膜层、第一薄膜层和芯片基体工作面之间形成有保护腔，IDT位于保护腔内；该金属连接件与焊盘电性连接并设有焊接部。
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