[实用新型]一种用两种方式导通两面电路的双面电路板有效
| 申请号： | 201920082947.X | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN211063867U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 铜陵睿变电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用两种方式导通两面电路的双面电路板，具体而言，先在单面覆铜板的背面贴上热固胶膜后钻孔，再将另一张铜箔贴到热固胶上压合固化粘牢，再蚀刻制作出双面电路，形成有碗状孔的双面电路板，然后印刷导电浆进入电路板的一部分碗状孔里，加热固化，再在双面电路板上贴上覆盖膜将导电浆覆盖住，露出元件焊盘和另一些需要两面电路导通的两面的焊盘，再用锡施加在另一部分的碗状孔处使两层电路导通，这样就制作成在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路的两种方式导通两面电路的双面电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用两种 方式 两面 电路 双面 电路板 | ||
【主权项】：
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