[实用新型]无压焊小尺寸MEMS麦克风

摘要

本实用新型公开了无压焊小尺寸MEMS麦克风，包括PCB基板，所述PCB基板的顶部固定连接有外壳，所述外壳顶部的右侧开设有声孔，所述外壳的内腔设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片的底部固定连接有普通粘合剂，所述普通粘合剂的底部与PCB基板固定连接。本实用新型通过MEMS芯片、普通粘合剂、ASIC芯片、第一导电粘合剂、凹槽、通孔和PCB导电块的配合使用，解决了现有的MEMS麦克风受到封装方式的限制，导致MEMS麦克风的体积过大的问题，该无压焊小尺寸MEMS麦克风有利于减少原材使用量，节约物料成本；通过工艺优化去除压焊工艺，可以大幅缩减产品体积，减少产品制作难度；优化封装流程，方便了使用者使用，提高了MEMS麦克风的实用性。

主权项

1.无压焊小尺寸MEMS麦克风，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)的顶部固定连接有外壳(2)，所述外壳(2)顶部的右侧开设有声孔(3)，所述外壳(2)的内腔设置有MEMS芯片(4)，所述MEMS芯片(4)的底部固定连接有普通粘合剂(5)，所述普通粘合剂(5)的底部与PCB基板(1)固定连接，所述外壳(2)的内腔设置有ASIC芯片(6)，所述ASIC芯片(6)底部的两侧均固定连接有第一导电粘合剂(7)，左侧第一导电粘合剂(7)的底部与MEMS芯片(4)固定连接，右侧第一导电粘合剂(7)的底部固定连接有PCB导电块(10)，所述PCB导电块(10)的顶部开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的数量为三个，所述凹槽(8)内腔的底部开设有通孔(9)，所述PCB导电块(10)的底部固定连接有第二导电粘合剂(11)，所述第二导电粘合剂(11)的底部与PCB基板(1)固定连接。