[实用新型]RFID加热封口贴电子标签有效
申请号: | 201920089711.9 | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN209231971U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 王涛;刘扬;巩法杨;于超;巩龙贤 | 申请(专利权)人: | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 马俊荣 |
地址: | 256407 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种RFID加热封口贴电子标签,属于射频识别技术领域。从上到下依次为面层、电子标签inlay层、第一胶粘剂层、封口层、第二胶粘剂层和封口膜层;电子标签inlay层被第一胶粘剂层包覆,面层和封口层通过第一胶粘剂层复合,封口层和封口膜层通过第二胶粘剂层复合;电子标签inlay层中的电子标签,为PET膜铝箔蚀刻天线电子标签。本实用新型植入RFID,对于瓶装或桶装类产品提供一种智能包装方案,为产品防伪物流提供查询和服务。 | ||
搜索关键词: | 电子标签 胶粘剂层 封口层 本实用新型 封口膜 封口贴 面层 加热 射频识别技术 复合 蚀刻 产品防伪 产品提供 从上到下 智能包装 铝箔 包覆 桶装 物流 植入 天线 查询 服务 | ||
【主权项】:
1.一种RFID加热封口贴电子标签,其特征在于,从上到下依次为面层(1)、电子标签inlay层(2)、第一胶粘剂层(3)、封口层(4)、第二胶粘剂层(5)和封口膜层(6);电子标签inlay层(2)被第一胶粘剂层(3)包覆,面层(1)和封口层(4)通过第一胶粘剂层(3)复合,封口层(4)和封口膜层(6)通过第二胶粘剂层(5)复合;电子标签inlay层(2)中的电子标签,为PET膜铝箔蚀刻天线电子标签。
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