[实用新型]一种二极管的三脚封装结构有效
| 申请号： | 201920110464.6 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN209232764U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 黄文兰 | 申请（专利权）人： | 中之半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种二极管的三脚封装结构，包括绝缘基座和绝缘封装体，绝缘基座和绝缘封装体之间设有互不接触的一个第一导电引脚和两个第二导电引脚；第一导电引脚上设有两个安装凹槽，安装凹槽上均安装有一个二极管晶片，二极管晶片的第一电极与安装凹槽的底部焊接相连，第二导电引脚上设有一个焊接凹槽，焊接凹槽内填充有焊料层，二极管晶片的第二电极焊接有导线，导线远离二极管晶片的一端插入焊料层内。本实用新型能够避免二极管晶片发生偏移，可有效确保整体封装结构的稳定性；此外，导线与引脚之间的接触面积显著增大，能够有效提高导线与引脚之间连接关系的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管晶片 导电引脚 焊接 安装凹槽 本实用新型 绝缘封装体 二极管 封装结构 绝缘基座 焊料层 引脚 整体封装结构 第二电极 第一电极 互不接触 连接关系 偏移 填充 | ||
【主权项】：
1.一种二极管的三脚封装结构，包括绝缘基座(10)和绝缘封装体(11)，其特征在于，所述绝缘基座(10)和所述绝缘封装体(11)之间设有互不接触的一个第一导电引脚(20)和两个第二导电引脚(30)，两个所述第二导电引脚(30)分别位于所述第一导电引脚(20)的两侧；所述第一导电引脚(20)上设有两个安装凹槽(21)，所述安装凹槽(21)上均安装有一个二极管晶片(40)，所述二极管晶片(40)的第一电极与所述安装凹槽(21)的底部焊接相连，所述第二导电引脚(30)上设有一个焊接凹槽(31)，所述焊接凹槽(31)内填充有焊料层(32)，所述二极管晶片(40)的第二电极焊接有导线(41)，所述导线(41)远离所述二极管晶片(40)的一端插入所述焊料层(32)内。
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