[实用新型]一种封装结构及包含该封装结构的发光装置有效
| 申请号： | 201920114168.3 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209487533U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 黄乙晴;李昱达;潘汉昌;陈书伟 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 文小莉;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装结构及包含该封装结构的发光装置，所述封装结构包含：一发光元件；一封装架，其中，所述封装架内具有容纳腔体，所述发光元件设在所述容纳腔体中，且电性连接所述容纳腔体内设置的导电基板；一阻隔层，所述阻隔层设置在所述容纳腔体中且至少覆盖在所述所述导电基板，且所述阻隔层的厚度不高于20μm；以及一封装层，所述封装层填充在所述容纳腔体内且位于所述阻隔层上，本实施例提供的封装结构实现了封装结构抵抗硫化物的目的，有效避免了封装结构黑化的现象，解决了现有封装结构中由于生成硫化银使得封装结构黑化而造成光衰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 阻隔层 容纳腔体 导电基板 发光元件 发光装置 封装层 封装架 容纳腔 黑化 体内 本实用新型 硫化物 电性连接 硫化银 光衰 填充 抵抗 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包含：一发光元件；一封装架，其中，所述封装架内具有容纳腔体，所述发光元件设在所述容纳腔体中，且电性连接所述容纳腔体内设置的导电基板；一阻隔层，所述阻隔层设置在所述容纳腔体中且至少覆盖在所述导电基板上，且所述阻隔层的厚度不高于20μm；以及一封装层，所述封装层填充在所述容纳腔体内且位于所述阻隔层上。
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