[实用新型]一种可焊接F级叠层母排结构有效

专利信息
申请号: 201920115112.X 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209515234U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 万果;张强;李晓敏;覃瑶 申请(专利权)人: 湖南南车电器有限公司
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/00;H01B7/02;H01R25/16;H01R13/02;H01R4/02
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 王丹
地址: 412000 湖南省株洲市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种可焊接F级叠层母排结构,包括母排本体,所述母排本体自上而下依次包括上表面绝缘层、第一导体层、中间绝缘层第二导体层和下表面绝缘层,所述第一导体层和第二导体层上设有若干焊盘和过孔,该结构散热足够缓慢,保证能将器件引脚有效焊接,提高焊接工艺性;能短时承受200℃以上高温不老化、粘接良好不开裂的带胶绝缘薄膜,且此种胶膜适用于母排制造和使用场景。
搜索关键词: 母排 绝缘层 叠层母排结构 第二导体层 第一导体层 可焊接 本实用新型 焊接工艺性 中间绝缘层 绝缘薄膜 器件引脚 使用场景 上表面 下表面 散热 焊盘 胶膜 粘接 焊接 老化 制造 保证
【主权项】:
1.一种可焊接F级叠层母排结构,其特征在于,包括母排本体(6),所述母排本体(6)自上而下依次包括上表面绝缘层(1)、第一导体层(2)、中间绝缘层(3)、第二导体层(4)和下表面绝缘层(5),所述第一导体层(2)和第二导体层(4)之间设有若干组电子元器件连接点,每组电子元器件连接点包括焊盘(7)和过孔(8),所述焊盘(7)和过孔(8)中的一个设在第一导体层(2)上,另一个设在第二导体层(4)上,所述焊盘(7)上设有凹槽。
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