[实用新型]散热性能良好的PCB有效
| 申请号： | 201920125968.5 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209627823U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 吴伟浩;吴启鸿;邹波 | 申请（专利权）人： | 东莞市沃德普自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市南城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明设备技术领域，具体公开一种散热性能良好的PCB，包括：PCB主体；正极焊盘，所述正极焊盘位于所述PCB主体上，用于与发热元器件的正极连接；负极焊盘，所述负极焊盘位于所述PCB主体上，用于与发热元器件的负极连接，所述负极焊盘的表面积大于所述正极焊盘的表面积。本实用新型提供的散热性能良好的PCB，能有效改善LED等功率器件的散热情况。 | ||
| 搜索关键词： | 散热性能良好 负极焊盘 正极焊盘 本实用新型 发热元器件 照明设备 负极连接 正极连接 等功率 散热 | ||
【主权项】：
1.一种散热性能良好的PCB，其特征在于，包括：PCB主体(1)；正极焊盘(2)，所述正极焊盘(2)位于所述PCB主体(1)上，用于与发热元器件的正极连接；负极焊盘(3)，所述负极焊盘(3)位于所述PCB主体(1)上，用于与发热元器件的负极连接，所述负极焊盘(3)的表面积大于所述正极焊盘(2)的表面积。
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