[实用新型]一种用于片式元器件烧结的匣钵有效
申请号: | 201920133043.5 | 申请日: | 2019-01-25 |
公开(公告)号: | CN209820153U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 汤子豪;陈先仁;覃杰勇 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | F27B21/04 | 分类号: | F27B21/04 |
代理公司: | 44223 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 方艳平 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于片式元器件烧结的匣钵,包括匣钵主体和涂层,其中所述涂层均匀覆盖在所述匣钵主体的外表面上。本实用新型提出的用于片式元器件烧结的匣钵,能够避免片式元器件在烧结时粘附承烧匣钵引起的产品破损或匣钵报废以及产品粘片的不良影响。 | ||
搜索关键词: | 匣钵 片式元器件 烧结 本实用新型 承烧匣钵 均匀覆盖 粘附 粘片 破损 报废 | ||
【主权项】:
1.一种用于片式元器件烧结的匣钵,其特征在于,包括匣钵主体和涂层,其中所述涂层均匀覆盖在所述匣钵主体的外表面上。/n
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