[实用新型]一种应用于环介导等温扩增的加热盒有效
| 申请号： | 201920138267.5 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN209481684U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 赵臣;杨风健;赵阳;孟桂先;贾书麟;李晓敏;方芳;孙可歆;李广庆 | 申请（专利权）人： | 吉林医药学院 |
| 主分类号： | C12M1/38 | 分类号： | C12M1/38;C12M1/34;C12M1/12;C12M1/00 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 姜美洋 |
| 地址： | 132013*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于环介导等温扩增的加热盒，包括：盒体，其内部具有容置空腔，所述盒体的侧壁上开设有托盘插入口；芯片托盘，其设置在所述容置空腔内，并且通过所述托盘插入口进入或退出所述容置空腔；电加热板，其设置于所述容置空腔内，用于为所述芯片托盘加热；其中，所述盒体的顶部设置有可视窗。本实用新型提供的应用于环介导等温扩增的加热盒，采用芯片托盘承载基因检测芯片，并且在加热盒的侧壁上设有芯片托盘插入口，便于安装和取出芯片；通过设置在加热盒内部的电加热板对芯片托盘进行加热，使芯片加热过程更为方便；同时，在加热盒上设置有可视窗，便于观察检测结果。 | ||
| 搜索关键词： | 加热盒 芯片托盘 容置空腔 环介导等温扩增 插入口 盒体 本实用新型 托盘 电加热板 可视窗 侧壁 加热 芯片 应用 基因检测芯片 便于安装 顶部设置 加热过程 检测结果 取出 承载 退出 观察 | ||
【主权项】：
1.一种应用于环介导等温扩增的加热盒，其特征在于，包括：芯片托盘；盒体，其内部具有容置空腔，并且在所述盒体的侧壁上开设有托盘插入口；其中，所述芯片托盘通过所述托盘插入口进入或退出所述容置空腔；电加热板，其设置于所述容置空腔内，用于为所述芯片托盘加热；其中，所述盒体的顶部设置有可视窗。
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