[实用新型]一种自动化上下料的导片装置有效
| 申请号： | 201920147945.4 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN209418476U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 林佳继;庞爱锁;刘群;林依婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市拉普拉斯能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种自动化上下料的导片装置，包括顶片机构、周转机构；所述顶片机构布置于周转机构的下方；所述顶片机构包括若干顶齿模组、若干顶升驱动模组、若干第一平移驱动模组；每一顶齿模组对应一顶升驱动模组、一第一平移驱动模组；每一顶升驱动模组用于驱动一顶齿模组升降以将硅片从舟中顶升至周转机构或从周转机构中将硅片接至舟中；所述若干第一平移驱动模组用于驱动若干顶齿模组相互靠近或远离；所述周转机构包括两护齿模组、两第二平移驱动模组；所述两第二平移驱动模组分别用于驱动两护齿模组相互靠近或远离。本实用新型利用周转机构作为中转缓存，且不限制舟与上下料花篮卡槽数的对应关系，自动化程度高，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 周转机构 平移驱动 顶齿 顶升 顶片机构 驱动模组 上下料 本实用新型 导片装置 自动化 硅片 驱动 护齿 缓存 通用性强 卡槽 升降 花篮 | ||
【主权项】：
1.一种自动化上下料的导片装置，其特征在于，包括顶片机构、周转机构；所述顶片机构布置于周转机构的下方；所述顶片机构包括若干顶齿模组、若干顶升驱动模组、若干第一平移驱动模组；每一顶齿模组对应一顶升驱动模组、一第一平移驱动模组；每一顶升驱动模组用于驱动一顶齿模组升降以将硅片从舟中顶升至周转机构或从周转机构中将硅片接至舟中；所述若干第一平移驱动模组用于驱动若干顶齿模组相互靠近或远离；所述周转机构包括两护齿模组、两第二平移驱动模组；所述两第二平移驱动模组分别用于驱动两护齿模组相互靠近或远离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
