[实用新型]一种碳膜印制电路板结构有效
| 申请号： | 201920152459.1 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN209824122U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 徐超;徐家友 | 申请（专利权）人： | 佛山市高明浩旺电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 44231 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 528500 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种碳膜印制电路板结构，包括电路板主板、散热器、连接螺丝、减震垫圈和电路板辅板，所述电路板主板的两侧内部分别开设有上螺丝通孔，两个上螺丝通孔对称设置，所述电路板辅板的两侧内部分别开设有下螺丝通孔，所述下螺丝通孔与上螺丝通孔相配合，所述电路板主板与电路板辅板通过连接螺丝进行连接固定，所述减震垫圈设置于电路板主板与电路板辅板之间，且减震垫圈套装在连接螺丝的表面上，所述电路板主板的底部表面上设置有散热器，本实用新型结构简单，使用方便，在减震垫圈的作用下使得本实用新型具有一定的抗震性能，同时本实用新型具有良好的散热性能，有利于提高电子元器件的稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板主板 螺丝通孔 电路板 本实用新型 减震垫圈 辅板 连接螺丝 散热器 印制电路板结构 电子元器件 底部表面 对称设置 抗震性能 连接固定 散热性能 稳定运行 碳膜 配合 | ||
【主权项】：
1.一种碳膜印制电路板结构，包括电路板主板(1)、散热器(2)、连接螺丝(3)、减震垫圈(5)和电路板辅板(7)，其特征在于：所述电路板主板(1)的两侧内部分别开设有上螺丝通孔，两个上螺丝通孔对称设置，所述电路板辅板(7)的两侧内部分别开设有下螺丝通孔，所述下螺丝通孔与上螺丝通孔相配合，所述电路板主板(1)与电路板辅板(7)通过连接螺丝(3)进行连接固定，所述减震垫圈(5)设置于电路板主板(1)与电路板辅板(7)之间，且减震垫圈(5)套装在连接螺丝(3)的表面上，所述电路板主板(1)的底部表面上设置有散热器(2)，所述散热器(2)通过螺丝与电路板主板(1)相连接，所述电路板辅板(7)的两侧边缘位置开设有固定孔(6)，所述连接螺丝(3)与电路板主板(1)的顶部之间设置有橡胶垫圈(4)，且橡胶垫圈(4)套装在连接螺丝(3)的表面上。/n
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