[实用新型]芯片接触组件及耗材容器有效
| 申请号： | 201920157421.3 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN209215872U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨晓锋;何永刚 | 申请（专利权）人： | 珠海天威飞马打印耗材有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08;G03G15/00 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子照相技术领域，提供的芯片接触组件包括第一基体、芯片和连接触脚，芯片固设于第一基体上，芯片具有电接触面；还包括连接触脚，连接触脚具有第一支脚和第二支脚，连接触脚铰接于第一基体上，电接触面位于第一支脚的转动路径上。提供的耗材容器包括前述的芯片接触组件。在第一基体上铰接连接触脚，且芯片的电接触面位于第一支脚的转动路径上，这样芯片与外部的电连接部连接时，通过外部的基体抵触连接触脚旋转，实现第一支脚与芯片的电接触面抵接，以及实现第二支脚与外部的电连接部抵接，这样外部的电连接部与芯片的电接触面可以通过连接触脚进行电连接，有利于芯片与外部电连接部之间电连接良好。 | ||
| 搜索关键词： | 接触脚 芯片 支脚 电接触面 电连接部 芯片接触组件 外部 耗材容器 转动路径 电连接 抵接 铰接 电子照相技术 本实用新型 固设 抵触 | ||
【主权项】：
1.芯片接触组件，包括第一基体和芯片，所述芯片固设于所述第一基体上，所述芯片具有电接触面；其特征在于：还包括连接触脚，所述连接触脚具有第一支脚和第二支脚，所述连接触脚铰接于所述第一基体上，所述电接触面位于所述第一支脚的转动路径上。
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