[实用新型]一种LTCC基板有效
| 申请号： | 201920163748.1 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209914168U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 俞治平;甘志华;赵军立;李俊杰 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100015 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微组装技术领域，提供了一种LTCC基板，包括：基板本体，所述基板本体的内部设有通孔，所述通孔在水平方向上至少交错一次。本实用新型提供的一种LTCC基板，通过在基板本体内部设置具有水平位置交错的通孔，并利用内层导体进行搭接，避免由微裂纹和微空隙引起的基板气密性失效的问题，提高了陶瓷金属一体化封装的密封可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 本实用新型 基板本体 交错 密封可靠性 一体化封装 内层导体 陶瓷金属 气密性 体内部 微空隙 微裂纹 微组装 搭接 基板 | ||
【主权项】：
1.一种LTCC基板，其特征在于，包括：基板本体，所述基板本体的内部设有通孔，所述通孔在水平方向上至少交错一次。/n
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