[实用新型]一种低热阻大功率贴片整流桥

摘要

本实用新型公开了一种低热阻大功率贴片整流桥，包括：6颗GPP芯片、5个引脚、塑封体、框架和连接条；框架上具有5个引脚，每个GPP芯片分别与引脚的焊接部分连接在一起，并通过连接条相互连接；GPP芯片和连接条包覆于塑封体内，且引脚伸出塑封体。该过低热阻大功率贴片整流桥可靠性能提升，能够适应更恶劣的应用环境。整流桥整体厚度降低，在印制电路板上的安装高度降低；其散热性更好，热阻更低，同样的器件大小，可承受更大的功率；组装工艺简单，多片产品同时封装，人工效率大幅提升，降低人工成本。

主权项

1.一种低热阻大功率贴片整流桥，其特征在于，包括：第一GPP芯片、第二GPP芯片、第三GPP芯片、第四GPP芯片、第五GPP芯片、第六GPP芯片、第一连接条、第二连接条、第三连接条、第四连接条、第五连接条、第六连接条、塑封体和框架；所述框架上具有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚；所述第一引脚的具有三个焊接部分；所述第二引脚、所述第三引脚和所述第五引脚分别具有一个连接部分和一个焊接部分；所述第四引脚具有两个连接部分；所述第一GPP芯片、所述第二GPP芯片和所述第三GPP芯片分别焊接在所述第一引脚的三个焊接部分上面；所述第四GPP芯片焊接在所述第二引脚的焊接部分上面；所述第五GPP芯片焊接在所述第三引脚的焊接部分上面；所述第六GPP芯片焊接在所述第五引脚的焊接部分上面；所述第一GPP芯片通过所述第一连接条与所述第二引脚的连接部分连接在一起；所述第二GPP芯片通过所述第二连接条与所述第三引脚的连接部分连接在一起；所述第三GPP芯片通过所述第三连接条与所述第五引脚的连接部分连接在一起；所述第四GPP芯片和所述第五GPP芯片通过所述第四连接条连接在一起；所述第五GPP芯片通过所述第五连接条与所述第四引脚的连接部分连接在一起；所述第六GPP芯片通过所述第六连接条与所述第四引脚的另一个连接部分连接在一起；所述塑封体用于包裹所有GPP芯片、所有连接条、所有引脚的焊接部分和连接部分；其中，所有引脚分别从所述塑封体的侧面伸出。