[实用新型]一种芯片发光性能测试设备及其上料机构有效

专利信息
申请号: 201920203549.9 申请日: 2019-02-13
公开(公告)号: CN209485663U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 李家桐 申请(专利权)人: 天津市菲莱科技有限公司
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300381 天津市滨海新区滨*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种芯片发光性能测试设备及其上料机构,后者包括:芯片固定装置,待测试芯片固定装夹于所述芯片固定装置;导向装置,所述芯片固定装置安装于所述导向装置,且所述导向装置能够带动所述芯片固定装置在三维坐标轴的至少一个轴向上运动。在工作过程中,待测试芯片装夹固定在芯片固定装置上,可在芯片发光性能测试的过程中,对芯片进行可靠、稳定的装夹,为芯片发光性能测试提供保障和基础;装夹完毕后,导向装置可根据测试需要调整待测试芯片在测试设备所在的三维坐标轴中的位置,从而保证芯片的上料速度和位置准确性,并为后续测试过程提供基础,以保证测试精度。
搜索关键词: 芯片固定装置 发光性能测试 芯片 导向装置 装夹 待测试芯片 三维坐标轴 上料机构 测试 本实用新型 位置准确性 测试过程 测试设备 向上运动 上料 保证
【主权项】:
1.一种上料机构,用于芯片发光性能测试设备,其特征在于,包括:芯片固定装置,待测试芯片固定装夹于所述芯片固定装置;导向装置,所述芯片固定装置安装于所述导向装置,且所述导向装置能够带动所述芯片固定装置在三维坐标轴的至少一个轴向上运动。
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