[实用新型]晶圆承载装置和中转系统有效
| 申请号： | 201920230383.X | 申请日： | 2019-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN209544300U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 马成斌 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 刘翔 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种圆承载装置和晶圆中转系统，所述晶圆中转系统包括所述晶圆承载装置；所述晶圆承载装置包括承载盘、限位件和升降机构；所述限位件具有一支撑面，所述支撑面平行位于所述承载盘的上方且和所述承载盘保持一定的距离。当晶圆通过所述晶圆装卸装置放置在所述晶圆承载装置的所述限位件的所述支撑面上，由于所述支撑面和所述承载盘保持一定的距离，因此可以解决现有晶圆承载台会接触晶圆表面从而造成晶圆污染的问题。另外，由于所述限位件固定在所述升降机构上，当所述传输机械手抓取晶圆时，所述限位件可在所述升降机构的作用下向上运动，使得晶圆和所述承载盘之间的距离增大，故可以方便所述传输机械手的抓取，从而提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 承载盘 限位件 晶圆承载装置 升降机构 中转系统 支撑面 抓取 传输机械手 本实用新型 晶圆承载台 承载装置 工作效率 晶圆表面 距离增大 向上运动 装卸装置 平行 支撑 污染 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，所述晶圆承载装置包括承载盘、限位件和升降机构；所述限位件贯穿所述承载盘，所述限位件具有一支撑面，所述支撑面位于所述承载盘的上方且与所述承载盘平行，所述限位件的底端固定在所述升降机构上并且所述升降机构能够驱动所述限位件作升降运动以调整所述支撑面相对于所述承载盘的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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