[实用新型]一种手机芯片嵌入式固接装置

摘要

本实用新型公开了一种手机芯片嵌入式固接装置，包括PCB板与芯片，所述PCB板的上端面开设有两个平行设置的滑槽，两个所述滑槽内均滑动连接有两个滑块，且两个滑槽内的滑块呈矩形分布，所述PCB板上安装有用于芯片连接的矩阵触点，且矩阵触点位于滑槽与滑块中间，位于矩阵触点同一侧且位于不同滑槽内的两个所述滑块的上端面共同固定连接有移动块，所述移动块与PCB板的上端面留有间隙。本实用新型通过观察线与刻度线可方便地对两个移动块之间的间距进行调整，利用定位螺钉末端与滑槽之间形成卡合完成两个移动块的固定，使两个嵌入槽的大小与芯片大小相适应，可对多种宽度相同、长度不同的芯片进行固接，使用范围更广。

主权项

1.一种手机芯片嵌入式固接装置，包括PCB板（1）与芯片，其特征在于，所述PCB板（1）的上端面开设有两个平行设置的滑槽（3），两个所述滑槽（3）内均滑动连接有两个滑块，且两个滑槽（3）内的滑块呈矩形分布，所述PCB板（1）上安装有用于芯片连接的矩阵触点（13），且矩阵触点（13）位于滑槽（3）与滑块中间，位于矩阵触点（13）同一侧且位于不同滑槽（3）内的两个所述滑块的上端面共同固定连接有移动块（2），所述移动块（2）与PCB板（1）的上端面留有间隙，两个所述移动块（2）相互靠近的一侧侧壁开设有嵌入槽（10），所述嵌入槽（10）的形状大小与芯片两侧边沿的形状大小相匹配，两个所述移动块（2）相互远离的一侧侧壁在滑槽（3）的对应位置上固定连接有定位块（4），所述定位块（4）在滑槽（3）正对的位置上开设有定位螺纹孔（5），所述定位螺纹孔（5）内螺纹连接有定位螺钉；两个所述移动块（2）对称设有固压机构，所述固压机构包括开设在移动块（2）上端面的两个缺口（6），两个所述缺口（6）关于嵌入槽（10）的轴线对称设置，两个所述缺口（6）的内壁转动连接有转杆（7），所述转杆（7）的外壁固定套接有压板（8），位于缺口（6）内的所述转杆（7）上活动套接有卷簧（9），所述卷簧（9）的两端分别与转杆（7）、缺口（6）的内壁固定连接，所述压板（8）远离转杆（7）的一端朝向矩阵触点（13）设置，两个所述压板（8）相互靠近的一侧侧壁共同固定连接有同步片（12），所述压板（8）的下端面固定连接有抵压片（11），所述压板（8）上的抵压片（11）在卷簧（9）的弹性力下处于向下按压状态。