[实用新型]层装式电路板有效
| 申请号： | 201920240476.0 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN209806169U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 施晓锋;侯涛 | 申请（专利权）人： | 美登思电气(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 33244 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 200122 上海市闵行区漕河*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一层装式电路板，其包括至少二子电路板和至少一支撑件，其中各所述子电路板之间被电连接，其中至少一所述支撑件被支撑于各所述子电路板之间，其中每相邻的二所述子电路板之间分别界定一安装空间以供容纳安装至少一电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 子电路板 支撑件 电路板 电子元器件 安装空间 电连接 界定 容纳 支撑 | ||
【主权项】：
1.一层装式电路板，其特征在于，包括：/n至少二子电路板；和/n至少一支撑件，其中各所述子电路板之间被电连接，其中至少一所述支撑件被支撑于各所述子电路板之间，其中每相邻的二所述子电路板之间分别界定一安装空间以供容纳安装至少一电子元器件。/n
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