[实用新型]一种芯片上芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920244430.6 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN209374431U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 彭朝亮 | 申请（专利权）人： | 华芯智造微电子（重庆）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401420 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片上芯片封装结构，包括基板，所述基板中设有开口向上的置物槽，且置物槽中设有芯片本体，所述芯片本体的两侧侧壁均设有排列设置的引脚，且基板的上侧侧壁设有与引脚配合设置凹槽，所述基板的上端设有与其配合设置的封盖，且封盖中设有与凹槽配合设置的密封机构，所述封盖的下侧侧壁固定连接有对称设置的两组弹性片，且基板的上侧侧壁设有与弹性片配合设置的插槽，所述弹性片的下端固定连接有卡块，且插槽的一侧内壁设有与卡块配合设置的卡槽，所述插槽的开口处设有与卡块配合设置的弧形导向槽。本实用新型操作简单，使用方便，装置中的芯片本体安装方便且快捷，节约了芯片的封装时间，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 配合设置 基板 侧壁 芯片本体 弹性片 插槽 封盖 卡块 本实用新型 封装结构 芯片 上芯片 置物槽 引脚 弧形导向槽 安装方便 凹槽配合 对称设置 工作效率 开口向上 密封机构 排列设置 开口处 上端 两组 内壁 下端 封装 节约 | ||
【主权项】：
1.一种芯片上芯片封装结构，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）中设有开口向上的置物槽（2），且置物槽（2）中设有芯片本体（3），所述芯片本体（3）的两侧侧壁均设有排列设置的引脚（4），且基板（1）的上侧侧壁设有与引脚（4）配合设置凹槽（5），所述基板（1）的上端设有与其配合设置的封盖（6），且封盖（6）中设有与凹槽（5）配合设置的密封机构，所述封盖（6）的下侧侧壁固定连接有对称设置的两组弹性片（7），且基板（1）的上侧侧壁设有与弹性片（7）配合设置的插槽（8），所述弹性片（7）的下端固定连接有卡块（9），且插槽（8）的一侧内壁设有与卡块（9）配合设置的卡槽（10），所述插槽（8）的开口处设有与卡块（9）配合设置的弧形导向槽（11）。
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