[实用新型]一种新型耐高温双面电路板有效
| 申请号： | 201920247346.X | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN209710423U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈智 | 申请（专利权）人： | 深圳市精鸿艺电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板相关技术领域，具体为一种新型耐高温双面电路板，包括基板、铜层、侧封板和散热片，基板的上下表面均焊接有铜层，且铜层的长度大于基板的长度，基板的内部中心填充有导热硅脂，且导热硅脂的上下表面与基板的内侧壁粘接固定，上端铜层的上表面开设有导通孔，且导通孔贯穿基板和下端铜层的下表面，基板的左右两侧设置有侧封板；有益效果为：通过设置导热硅脂，使铜层产生的热量快速传递到导热硅脂上，保持电路板的正常工作温度，延长使用寿命；通过在基板的两侧设置散热片，使导热硅脂的热量能够通过散热片传递到外部，通过在散热片上开设对流孔，增加散热效率，使电路板更加耐高温。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 铜层 导热硅脂 散热片 电路板 上下表面 侧封板 导通孔 延长使用寿命 本实用新型 双面电路板 新型耐高温 两侧设置 散热效率 粘接固定 左右两侧 对流孔 耐高温 内侧壁 上表面 下表面 传递 上端 下端 焊接 填充 贯穿 外部 | ||
【主权项】：
1.一种新型耐高温双面电路板，包括基板(1)、铜层(2)、侧封板(5)和散热片(9)，其特征在于：所述基板(1)的上下表面均焊接有铜层(2)，且铜层(2)的长度大于基板(1)的长度，所述基板(1)的内部中心填充有导热硅脂(3)，且导热硅脂(3)的上下表面与基板(1)的内侧壁粘接固定，上端所述铜层(2)的上表面开设有导通孔(4)，且导通孔(4)贯穿基板(1)和下端铜层(2)的下表面，所述基板(1)的左右两侧设置有侧封板(5)，且侧封板(5)的外表面与基板(1)的外侧面和铜层(2)的外侧面均接触，所述侧封板(5)的外表面远离基板(1)的一侧粘接有铝板(7)，且铝板(7)的外侧面开设有复数组矩形卡槽(8)，所述矩形卡槽(8)在铝板(7)的外侧面呈线性均匀排列，所述矩形卡槽(8)的内部卡接有散热片(9)，且散热片(9)的上表面开设有两组对流孔(10)，所述侧封板(5)的侧壁对应导热硅脂(3)的两端的位置开设有复数组圆孔(11)，且圆孔(11)在侧封板(5)的外表面呈矩阵排列，所述圆孔(11)的内部填充有导热硅脂(3)，且圆孔(11)内部的导热硅脂(3)与基板(1)内部的导热硅脂(3)接触，所述圆孔(11)的另一端与铝板(7)的侧壁接触。/n
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