[实用新型]透明电磁屏蔽薄膜结构有效
| 申请号： | 201920282492.6 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN209861471U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 谢自民;毛乃晔;郭向阳;陈春明;平财明;王庆军 | 申请（专利权）人： | 苏州蓝沛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电磁屏蔽薄膜结构，透明电磁屏蔽薄膜结构包括：透明基底；柔性材料层，位于透明基底的上表面，且柔性材料层的上表面形成有多个凹槽结构；导磁材料层，位于各凹槽结构的底部：导电材料层，位于各凹槽结构内，且位于导磁材料层的上表面；黑化处理层，位于各凹槽结构内，且位于导电材料层的上表面。本实用新型的柔性材料层内的凹槽结构内形成导磁材料层及导电材料层，可以采用加成法电镀形成导磁材料层及导电材料层，不需要采用真空溅射工艺及刻蚀工艺，不需要昂贵的设备，不会造成材料的浪费，成本较低、生产工艺简单，不会造成环保问题，可以制备线宽更小的导磁材料层及线宽更小的导电材料层，可以实现透明。 | ||
| 搜索关键词： | 导磁材料层 导电材料层 凹槽结构 上表面 柔性材料层 透明 电磁屏蔽薄膜 本实用新型 基底 线宽 黑化处理层 环保问题 刻蚀工艺 真空溅射 加成法 电镀 生产工艺 制备 | ||
【主权项】：
1.一种透明电磁屏蔽薄膜结构，其特征在于，包括：/n透明基底；/n柔性材料层，位于所述透明基底的上表面，且所述柔性材料层的上表面形成有多个凹槽结构；/n导磁材料层，位于各所述凹槽结构的底部，且所述导磁材料层的厚度小于所述凹槽结构的深度；所述导磁材料层包括多条导磁线，所述导磁线位于各所述凹槽结构内；/n导电材料层，位于各所述凹槽结构内，且位于所述导磁材料层的上表面，所述导电材料层与所述导磁材料层的厚度之和小于所述凹槽结构的深度；所述导电材料层包括多条导电线，所述导电线位于各所述凹槽结构内；/n黑化处理层，位于各所述凹槽结构内，且位于所述导电材料层的上表面。/n
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