[实用新型]一种晶圆承载盒有效
| 申请号： | 201920289570.5 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN209401599U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 祝璐琨;曹巍;陈雷刚 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑星 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆承载盒，涉及半导体集成电路制造领域。所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒口部一侧向上倾斜。本实用新型提供的晶圆承载盒可防止因台面不平整或烤箱振动，所述晶圆从所述晶圆承载盒滑出造成破片，提高了产品的良率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆承载盒 晶圆 本实用新型 承载盒 插槽 种晶 半导体集成电路制造 承载 烤箱 向上倾斜 右侧板 左侧板 台面 滑出 口部 良率 破片 生产成本 平整 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆承载盒，其特征在于，所述晶圆承载盒的左侧板和右侧板内侧均设置有用于承载晶圆的第一插槽，当所述晶圆承载盒水平放置时，所述第一插槽与水平方向呈一定角度θ，使承载的所述晶圆位于所述晶圆承载盒之口部的一侧向上倾斜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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