[实用新型]激光旋切深孔加工设备有效
申请号: | 201920300480.1 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN210125805U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 王雪辉;王建刚;喻浩;温彬;范涛;许维;邱忠明 | 申请(专利权)人: | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/064 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 安卫静 |
地址: | 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种激光旋切深孔加工设备,涉及激光打孔技术领域,该设备包括:激光发生器、外光路组件、旋切打孔组件、出光口,外光路组件包括旋转电机和偏振镜片,旋切打孔组件包括振镜组件和聚焦组件,振镜组件改变旋转形成各个方向同性的线偏振光的加工位置,使得得到最后不同的加工孔径,聚焦组件将振镜组件传输来的光汇聚,形成光束的倾斜方向与光轴有一定的夹角,在振镜组件扫描的同时形成了一个主光线与加工表面成锐角的光束照射在待加工件上。本实用新型可以避免了现有技术中采用固定线偏振光打孔时造成的孔不圆及孔深度比较深的时候容易造成的锥度很大的孔的现象,提高了打孔的精度。 | ||
搜索关键词: | 激光 旋切深孔 加工 设备 | ||
【主权项】:
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