[实用新型]贴片式LED灯珠有效
| 申请号： | 201920303042.0 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN209561404U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 尚五明 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇亮光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;吴少东 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜章阁社区桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了贴片式LED灯珠，其特征在于：包括支架、芯片和支架引脚，支架的底板上内嵌一个支架焊盘和六个极板，支架焊盘和极板的上表面与底板的上表面在同一平面上，支架焊盘和极板的下表面与底板的下表面在同一平面上，芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，芯片固定在支架焊盘上，支架引脚有六个，由各极板延伸至支架外部形成，每个芯片与对应的两个极板电连接，形成三个芯片的并联电路。本实用新型公开的贴片式LED灯珠，解决了常规大功率灯珠的单色问题，满足实际生产中对于全彩应用的需求；高度集成的设计使光源较亮衰减低，提高了利用率和使用寿命；增大了散热面积，优化散热效果；增加灯珠焊接的牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | 极板 支架焊盘 贴片式LED灯珠 底板 芯片 支架 本实用新型 支架引脚 上表面 下表面 大功率灯珠 并联电路 高度集成 红光芯片 蓝光芯片 绿光芯片 散热效果 使用寿命 芯片固定 电连接 牢固性 散热 灯珠 内嵌 全彩 光源 焊接 外部 延伸 应用 优化 生产 | ||
【主权项】：
1.贴片式LED灯珠，其特征在于：包括支架(1)、芯片(2)和支架引脚(3)，所述支架(1)的底板(11)上内嵌一个支架焊盘(12)和六个极板(13)，所述支架焊盘(12)和所述极板(13)的上表面与所述底板(11)的上表面在同一平面上，所述支架焊盘(12)和所述极板(13)的下表面与所述底板(11)的下表面在同一平面上，所述芯片(2)包括红光芯片(21)、绿光芯片(22)和蓝光芯片(23)，所述芯片(2)使用固晶胶固定在所述支架焊盘(12)上，所述支架引脚(3)有六个，由各所述极板(13)延伸至所述支架(1)外部形成，对称分布在所述支架(1)的两侧，每个所述芯片(2)与对应的两个所述极板(13)电连接，形成三个所述芯片(2)的并联电路。
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