[实用新型]芯片升降送料装置有效
| 申请号： | 201920307222.6 | 申请日： | 2019-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN209675261U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘子康 | 申请（专利权）人： | 苏州欣华锐电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 32293 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人： | 杨强<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市迎*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片送料装置，尤其是芯片升降送料装置，包括送料座；送料气缸安装在送料座上；吸嘴座滑动安装在送料座上，且与送料气缸连接；及真空吸嘴，真空吸嘴用于吸附芯片；还包括缓冲装置，缓冲装置包括导向座，导向座固定在送料座上；送料管滑动插在导向座中，送料管的一端安装在吸嘴座上，送料管的另一端装有真空吸嘴；及缓冲弹簧，缓冲弹簧插在送料管上，所述缓冲弹簧的一端压在导向座上，所述缓冲弹簧的另一端压在吸嘴座上。本实用新型提供的芯片升降送料装置结构简单可靠、使用方便、定位精度高、送料速度快、冲击力小、不会损伤芯片、工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 缓冲弹簧 导向座 送料管 送料座 芯片 真空吸嘴 吸嘴座 本实用新型 缓冲装置 送料气缸 送料装置 升降 送料装置结构 定位精度高 工作效率高 滑动安装 滑动 送料 吸附 冲击力 损伤 | ||
【主权项】：
1.芯片升降送料装置，包括/n送料座；/n送料气缸，所述送料气缸安装在送料座上；/n吸嘴座，所述吸嘴座滑动安装在送料座上，且与送料气缸连接；及/n真空吸嘴，所述真空吸嘴用于吸附芯片；/n其特征在于，还包括/n缓冲装置，所述缓冲装置包括/n导向座，所述导向座固定在送料座上；/n送料管，所述送料管滑动插在导向座中，所述送料管的一端安装在吸嘴座上，所述送料管的另一端装有真空吸嘴；及/n缓冲弹簧，所述缓冲弹簧插在送料管上，所述缓冲弹簧的一端压在导向座上，所述缓冲弹簧的另一端压在吸嘴座上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
