[实用新型]一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板有效
| 申请号： | 201920315239.6 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN210042390U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 刘清;赵磊;万克宝;刘会会 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，包括绝缘材料层，绝缘材料层两侧分别为第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层上蚀刻有线路，第一金属层和绝缘材料层上开设有第一盲孔，第一盲孔中填充有导电银浆层，导电银浆层两端分别搭接于第一金属层和第二金属层上的线路。本实用新型在绝缘材料层两侧的金属层上蚀刻线路后，在金属层上压合一层可剥胶，再进行镭射钻孔和孔内印刷导电银浆，烘烤后可获得导电银浆连接上下金属层的双层柔性线路板，与金属化和电镀铜制程导通上下层的双层柔性相比，导电银浆导通上下层的双层柔性线路板在制作过程中减少了很多污染环境的化学药品和干膜材料，并且流程缩短。 | ||
| 搜索关键词： | 第一金属层 绝缘材料层 导电银浆 第二金属层 金属层 上下层 双层柔性线路板 蚀刻 本实用新型 导电银浆层 导通 盲孔 双面柔性线路板 化学药品 流程缩短 双层柔性 制作过程 电镀铜 金属化 烘烤 搭接 干膜 镭射 制程 钻孔 填充 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种导电银浆连接上下层的双面柔性线路板，其特征在于，包括：绝缘材料层，所述绝缘材料层两侧分别为第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和第二金属层上蚀刻有线路，所述第一金属层和绝缘材料层上开设有第一盲孔，所述第一盲孔中填充有导电银浆层，所述导电银浆层两端分别搭接于所述第一金属层和第二金属层上的线路。/n
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