[实用新型]一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板有效

专利信息
申请号: 201920320309.7 申请日: 2019-03-14
公开(公告)号: CN209731818U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 邹小金 申请(专利权)人: 江西工程学院
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 36126 南昌华成联合知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 黄晶<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 338000 江西省新*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供了一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板,包括壳体,以及设于壳体外部一侧的把手,壳体的内侧壁上设有安装片,安装片上设有电子电器主板,壳体的内顶部设有半导体制冷散热箱体,半导体制冷散热箱体外部的两侧设有凸起,凸起与壳体内侧壁设有的安装槽配合使用,半导体制冷散热箱体的底部设有散热孔,半导体制冷散热箱体的顶部设有半导体制冷模块,半导体制冷模块包括外侧翘片,外侧翘片固定设于第一板体上,第一板体的一侧穿过半导体制冷散热箱体的顶部并与半导体制冷散热箱体内部设有的第二板体相连。本实用新型具有结构简单、散热效果好、实用性强等特点。
搜索关键词: 半导体制冷散热 壳体 半导体制冷模块 本实用新型 电子电器 安装片 第一板 翘片 凸起 主板 壳体内侧壁 壳体外部 散热效果 箱体内部 箱体外部 安装槽 内侧壁 内顶部 散热孔 板体 把手 穿过
【主权项】:
1.一种带半导体制冷散热箱体的电子电器主板,包括壳体(1),以及设于壳体(1)外部一侧的把手(2),其特征是:所述壳体(1)的内侧壁上设有安装片(3),所述安装片(3)上设有电子电器主板(4),所述壳体(1)的内顶部设有半导体制冷散热箱体(5),所述半导体制冷散热箱体(5)外部的两侧设有凸起(6),所述凸起(6)与壳体内侧壁设有的安装槽(7)配合使用,所述半导体制冷散热箱体(5)的底部设有散热孔(8),所述半导体制冷散热箱体(5)的顶部设有半导体制冷模块(9),所述半导体制冷模块(9)包括外侧翘片(10),所述外侧翘片(10)固定设于第一板体(11)上,所述第一板体(11)的一侧穿过半导体制冷散热箱体(5)的顶部并与半导体制冷散热箱体(5)内部设有的第二板体(12)相连,所述第二板体(12)的另一侧设有内侧翘片(13),所述第二板体(12)的外侧壁设有半导体制冷元件(14),所述半导体制冷元件(14)的一侧设有导杆(15),所述壳体(1)的顶部设有接线口(16)。/n
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