[实用新型]芯片加热装置有效
| 申请号： | 201920334659.9 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN209728081U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 贾勇;张雅凯;刘雪飞;陈浩 | 申请（专利权）人： | 昆山晔芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 31236 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡晶<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215002 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片加热装置，包括：上盖板，所述上盖板中设置有加热棒，所述上盖板的下表面设置有上压片；下盖板，所述下盖板的上表面设置有用于放置芯片的浮动片，所述浮动片下方的下盖板中设置有加热框；在所述上盖板与所述下盖板压合时，所述上压片与所述浮动片上下对应。本实用新型提供的芯片加热装置能够给芯片提供测试所需的高温测试环境，与其他测试设备配合，实现对芯片的精确、批量测试，提高出厂芯片的良率和性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 上盖板 下盖板 本实用新型 加热装置 浮动 上压片 高温测试环境 测试设备 批量测试 上下对应 加热棒 加热框 上表面 下表面 良率 出厂 测试 配合 | ||
【主权项】：
1.一种芯片加热装置，其特征在于，包括：/n上盖板，所述上盖板中设置有加热棒，所述上盖板的下表面设置有上压片；/n下盖板，所述下盖板的上表面设置有用于放置芯片的浮动片，所述浮动片下方的下盖板中设置有加热框；/n在所述上盖板与所述下盖板压合时，所述上压片与所述浮动片上下对应。/n
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