[实用新型]半导体封装机台有效
| 申请号： | 201920345391.9 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN209675243U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 马海楠 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 201203 上海市黄浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装机台。该半导体封装机台包括：载台、传动机构以及料盒定位机构。其中，传动机构设置于载台之上且经配置以传送料盒；料盒定位机构设置于载台之上且具有沿传动机构的传动方向延伸的凸出结构，凸出结构与所传送的料盒底部的凹槽相匹配。与现有技术相比，本实用新型一实施例提供的半导体封装机台能有效降低机台毁料的风险，同时还能有效防止料盒反向。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 料盒 半导体封装 载台 本实用新型 定位机构 凸出结构 传送 传动方向 匹配 延伸 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装机台，其特征在于所述半导体封装机台包括：/n载台；/n传动机构，其设置于所述载台之上且经配置以传送料盒；/n料盒定位机构，其设置于所述载台之上且具有沿所述传动机构的传动方向延伸的凸出结构，所述凸出结构与所传送的料盒底部的凹槽相匹配。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
