[实用新型]一种制造多层无铅喷锡线路板的装置有效
| 申请号： | 201920352601.7 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN209845482U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘云生 | 申请（专利权）人： | 广德众泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 32243 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种制造多层无铅喷锡线路板的装置，包括传送带，传送带为环形，传送带前侧右端设有第一喷锡室，第一喷锡室右侧传送带连接有第一上料板，传送带前侧左端设有第一压合室，第一压合室左侧传送带连接有第一下料板，传送带后侧左端设有第二喷锡室，第二喷锡室左侧传送带连接有第二上料板，传送带后侧右端设有第二压合室，第二压合室右侧传送带连接有第二下料板。通过在环形传送带上设置两个上料板、喷锡室、压合室、下料板，可以使线路板在传送带上循环进行喷锡压合，并且可以使多个线路板同时进行加工，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 传送带 喷锡 压合 线路板 上料板 下料板 左端 本实用新型 环形传送带 工作效率 上循环 多层 无铅 加工 制造 | ||
【主权项】：
1.一种制造多层无铅喷锡线路板的装置，包括传送带（1），其特征在于：传送带（1）为环形，传送带（1）前侧右端设有第一喷锡室（2），第一喷锡室（2）右侧传送带连接有第一上料板（3），传送带（1）前侧左端设有第一压合室（4），第一压合室（4）左侧传送带（1）连接有第一下料板（5），传送带（1）后侧左端设有第二喷锡室（6），第二喷锡室（6）左侧传送带（1）连接有第二上料板（7），传送带（1）后侧右端设有第二压合室（8），第二压合室（8）右侧传送带（1）连接有第二下料板（9）。/n
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