[实用新型]散热结构有效
| 申请号： | 201920359633.X | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN209964509U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 陈正隆;张家铭 | 申请（专利权）人： | 微星科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热结构，适于配置在一非均匀发热元件上，一导热介质适于涂布在该非均匀发热元件的一上表面与散热结构之间，非均匀发热元件包括至少一热区，至少一热区的温度大于非均匀发热元件的其他区域的温度，散热结构包括一散热本体。散热本体适于配置在非均匀发热元件上，且具有朝向非均匀发热元件的一底面及凹陷于底面的至少一凹槽，其中当散热本体配置在非均匀发热元件上时，散热本体的至少一凹槽对应于非均匀发热元件的至少一热区，导热介质介于非均匀发热元件的上表面与散热本体的底面之间，且填入至少一凹槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 发热元件 非均匀 散热本体 散热结构 热区 导热介质 上表面 底面 配置 填入 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构适于配置在一非均匀发热元件上，一导热介质适于涂布在该非均匀发热元件的一上表面与散热结构之间，该非均匀发热元件包括至少一热区，该至少一热区的温度大于该非均匀发热元件的其他区域的温度，该散热结构包括：/n一散热本体，适于配置在该非均匀发热元件上，且具有朝向该非均匀发热元件的一底面及凹陷于该底面的至少一凹槽，其中/n当该散热本体配置在该非均匀发热元件上时，该散热本体的该至少一凹槽对应于该非均匀发热元件的该至少一热区，该导热介质介于该非均匀发热元件的该上表面与该散热本体的该底面之间，且填入该至少一凹槽内。/n
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