[实用新型]立式结构的功率模块有效
| 申请号： | 201920363183.1 | 申请日： | 2019-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN210092064U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 张玉琛;曾正;程临颍;熊露婧 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L25/18 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 孔祥超 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种立式结构的功率模块，包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第一散热块、第二散热块、第三散热块、第一DBC金属绝缘层、第二DBC金属绝缘层、第一散热器以及第二散热器；第一散热块、第二散热块与第三散热块间隔设置；第一芯片和第三芯片沿长度方向设置于第一散热块与第二散热块之间的间隙内，第二芯片和第四芯片沿长度方向设置于第二散热块与第三散热块之间的间隙内，第一芯片和第二芯片的位置相对应，第三芯片和第四芯片的位置相对应，第一芯片和第二芯片分别择一对应MOSFET芯片和二极管芯片，第三芯片和第四芯片分别择一对应MOSFET芯片和二极管芯片。通过采用立式封装、大体积散热块和多个散热器，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 结构 功率 模块 | ||
【主权项】：
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