[实用新型]一种用于IC封装制程的夹持设备

摘要

本实用新型公开了一种用于IC封装制程的夹持设备，包括封装板和封装盒，所述封装板顶部开设有均匀分布的固定槽，所述固定槽内活动卡接有封装盒，所述封装盒内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第一电动伸缩杆；本实用新型的第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆配合橡胶垫，可牢牢将圆形或其它常规图形的芯片夹持住，防止芯片脱落，第一压力传感器和第二压力传感器接触到芯片时会将压力信息传递给单片机，单片机根据内部的编程对信息进行处理，控制第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆伸缩长度，从而使夹持芯片时的力度始终保持在可控制范围内，防止夹持力度过大芯片损坏、夹持力度过小芯片脱离，整个夹持设备高度自动化，节省宝贵的人力资源。

主权项

1.一种用于IC封装制程的夹持设备，包括封装板（101）和封装盒（201），其特征在于：所述封装板（101）顶部开设有均匀分布的固定槽（104），所述固定槽（104）内活动卡接有封装盒（201），所述封装盒（201）内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第一电动伸缩杆（203），所述封装盒（201）内壁通过螺栓固定安装有对称分布的两组第二电动伸缩杆（204），所述第一电动伸缩杆（203）与第二电动伸缩杆（204）滑动端之间粘接有橡胶垫（205），所述橡胶垫（205）靠近封装盒（201）中心的一侧依次镶嵌有第一压力传感器（206）和第二压力传感器（207），所述封装板（101）外壁一侧焊接有机盒（102），所述机盒（102）内通过螺栓固定安装有单片机（103），所述第一压力传感器（206）和第二压力传感器（207）信号输出端与单片机（103）信号输入端电性连接，所述单片机（103）与第一电动伸缩杆（203）和第二电动伸缩杆（204）两者电性连接，所述单片机（103）与外部电源电性连接。