[实用新型]基底固定装置及半导体制造机台有效
| 申请号： | 201920399880.2 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN209544301U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 袁伟杰 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基底固定装置及半导体制造机台，所述基底固定装置包括承载单元和夹持单元，实际使用时，基底放置在承载单元上，所述夹持单元则与承载单元连接，且夹持单元至少通过自身的重量将基底压紧在承载单元上，优选所述夹持单元还通过弹性力来压紧，以此提供纯机械的固定方式，避免基底因吸附不牢或因吸附失效而造成损伤的问题，从而提高基底固定的牢固性和可靠性，而所述半导体制造机台通过基底固定装置，也减少了停机或停产的现象，并提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 基底固定 承载单元 夹持单元 半导体制造机台 基底 吸附 本实用新型 纯机械 弹性力 基底压 牢固性 停机 压紧 优选 损伤 停产 | ||
【主权项】：
1.一种基底固定装置，其特征在于，包括：承载单元，用于承载基底；以及，夹持单元，用于与所述承载单元连接，从而将所述基底固定在所述承载单元上，且所述夹持单元被配置为至少以自身的重量将所述基底压紧在所述承载单元上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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