[实用新型]一种高光效COB封装LED光源模组有效

专利信息
申请号: 201920409804.5 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN209484300U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 游之东;李建伟;冯金山;左成名 申请(专利权)人: 深圳市新光台显示应用有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V31/00;F21V29/74;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518111 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种高光效COB封装LED光源模组,包括基板,所述基板的上端面上设置有围栏,所述围栏的内侧开设有凹形空腔,所述围栏上凹形空腔侧壁上设置有若干个凹面镜,所述基板的上端面上在凹形空腔的底部安装有LED灯珠,所述LED灯珠的两侧均设置有内接焊盘,所述内接焊盘的下端设置在基板的上端面上,所述内接焊盘的输出端电性连接有金属键线,所述金属键线的另一端设置在LED灯珠上,所述基板两侧的侧壁上均设置有外接焊盘,所述外接焊盘的输出端电性连接有导线。本实用新型结构简单,设计合理,光线的利用率更高,光线的发散效果更好,减少光源的损失,同时有很好的散热性能,在一定程度上增加了LED灯使用寿命。
搜索关键词: 基板 上端 焊盘 内接 围栏 本实用新型 凹形空腔 电性连接 外接焊盘 高光效 金属键 输出端 发散效果 基板两侧 空腔侧壁 散热性能 使用寿命 一端设置 凹面镜 侧壁 上凹 下端 光源
【主权项】:
1.一种高光效COB封装LED光源模组,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的上端面上设置有围栏(2),所述围栏(2)的内侧开设有凹形空腔(3),所述围栏(2)上凹形空腔(3)侧壁上设置有若干个凹面镜(4),所述基板(1)的上端面上在凹形空腔(3)的底部安装有LED灯珠(5),所述LED灯珠(5)的两侧均设置有内接焊盘(6),所述内接焊盘(6)的下端设置在基板(1)的上端面上,所述内接焊盘(6)的输出端电性连接有金属键线(7),所述金属键线(7)的另一端设置在LED灯珠(5)上,所述基板(1)两侧的侧壁上均设置有外接焊盘(8),所述外接焊盘(8)的输出端电性连接有导线(9),所述导线(9)的另一端穿过基板(1)上开设的凹槽与内接焊盘(6)的输入端电性连接,所述基板(1)的上端面上在LED灯珠(5)的上端设置有封装胶(10),所述封装胶(10)与围栏(2)的内侧壁连接,所述封装胶(10)的上端设置有围坝胶(11),所述围栏(2)上在凹形空腔(3)的外侧设置有若干个密封腔(12)。
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