[实用新型]一种倒装封装LED片式光源模组有效
申请号: | 201920409823.8 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN209675285U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 游之东;李建伟;冯金山;左成名 | 申请(专利权)人: | 深圳市新光台显示应用有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
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地址: | 518111 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种倒装封装LED片式光源模组,包括光源支架,所述光源支架的上端上设置有侧栏,所述侧栏的内侧壁上设置有反光杯,所述反光杯的下端面设置在光源支架的上端面上,所述光源支架的上端面上在反光杯的底部设置有若干组光源机构,所述光源机构由若干个反光凸块、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片组成,所述反光凸块的下端面设置在光源支架的上端面上,所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片均设置在反光凸块的上端面上,所述光源支架的上端面上在第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的两侧均设置有焊盘。本实用新型结构简单,设计合理,光效的利用率更高,减少光衰,光效的发散效果更好,同时可靠性高,散热性能更好。 | ||
搜索关键词: | 光源支架 上端 反光凸块 反光杯 本实用新型 光源机构 下端面 侧栏 光效 倒装封装 发散效果 光源模组 散热性能 内侧壁 光衰 焊盘 片式 | ||
【主权项】:
1.一种倒装封装LED片式光源模组,包括光源支架(1),其特征在于:所述光源支架(1)的上端上设置有侧栏(2),所述侧栏(2)的内侧壁上设置有反光杯(3),所述反光杯(3)的下端面设置在光源支架(1)的上端面上,所述光源支架(1)的上端面上在反光杯(3)的底部设置有若干组光源机构(4),所述光源机构(4)由若干个反光凸块(5)、第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)组成,所述反光凸块(5)的下端面设置在光源支架(1)的上端面上,所述第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)均设置在反光凸块(5)的上端面上,所述光源支架(1)的上端面上在第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)的两侧均设置有焊盘(9),所述第一LED芯片(6)、第二LED芯片(7)和第三LED芯片(8)的两侧均通过设置键线与焊盘(9)连接,所述光源支架(1)的上端面上通过开设凹槽设置有导电引脚(10),所述光源支架(1)上在导电引脚(10)的下端通过开设螺纹槽螺纹连接有导电柱(11),所述导电柱(11)的上端与导电引脚(10)电性连接,所述反光杯(3)内部在光源机构(4)的上端设置封装胶(12),所述封装胶(12)的上端设置有围坝胶(13),所述光源支架(1)的两侧均开设有若干个导气孔(101),所述光源支架(1)内部在导气孔(101)之间设置有散热腔(102),所述散热腔(102)的上下端面均设置为波浪形。/n
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