[实用新型]半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构有效
| 申请号： | 201920411731.3 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209785884U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 吴讃昌 | 申请（专利权）人： | 鼎瀚实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，该连杆组件包含具上支架及下支架的支架组件，该下支架设有定位柱，并于下支架其中二相对面分别形成第一、第二限位槽，且于第二限位槽表面形成可弹性伸缩的圆弧面，而上支架形成供定位柱容置的容置空间，并于上支架对应第一、第二限位槽的端面分别形成第一、第二卡榫，且于第二卡榫形成对应圆弧面的弧型槽，如此，利用可弹性伸缩的圆弧面来避免上支架与下支架因多次拆解或组装动作而造成结构磨损，延长支架组件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 上支架 下支架 限位槽 可弹性伸缩 连杆组件 定位柱 圆弧面 卡榫 半导体蚀刻 本实用新型 表面形成 改良结构 容置空间 使用寿命 延长支架 支架组件 弧型槽 相对面 拆解 容置 磨损 组装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体蚀刻机的连杆组件的改良结构，该连杆组件供与对称门组接，且该连杆组件包含支架组件以及平行臂，其中，该支架组件包含对应组接的一上支架及一下支架，该上支架供锁固于该对称门，该下支架供锁固于该平行臂，使该平行臂作动同时连动该支架组件让该对称门垂直升降，其特征在于：该下支架设有一定位柱，且该定位柱形成螺孔并能供一抵挡塞的螺纹螺固，位于该下支架其中二相对面分别形成第一限位槽及第二限位槽，且在该第二限位槽表面形成一可弹性伸缩的圆弧面，而该上支架形成一供该定位柱容置的容置空间，且在该上支架对应该第一限位槽与该第二限位槽的端面分别形成一第一卡榫及一第二卡榫，并在该第二卡榫形成对应该圆弧面的弧型槽。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
