[实用新型]一种基于非球上下电极的焊接装置有效
| 申请号： | 201920413962.8 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209792979U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 唐兴帅;李真炎;朱聪;唐心诚;马骏 | 申请（专利权）人： | 广东汉瑞通信科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K11/36 |
| 代理公司： | 44599 深圳市深可信专利代理有限公司 | 代理人： | 万永泉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于非球上下电极的焊接装置，涉及管座焊接技术领域，包括上电极、电极定位盖、非球管帽、管座以及下电极；上电极与下电极的中心处均设置有贯穿的第一通孔；电极定位盖套在所述的上电极的底部，电极定位盖的中心处设置有第二通孔；非球管帽呈筒状，且非球管帽开口处的外边缘设置有向外凸出的环形凸缘，管座包括有呈圆柱状的座体，且座体的上表面设置有多个元器件，非球管帽盖在管座的上表面，管座位于电极定位盖与下电极之间，第一通孔的内径大于非球管帽的内径，且小于环形凸缘的外径，第二通孔的内径大于环形凸缘的外径，且等于管座的外径；本实用新型的有益效果是：保证了封焊后管座与非球管帽的同轴精度，提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 非球 管座 电极定位 管帽 通孔 环形凸缘 电极 下电极 本实用新型 上表面 中心处 座体 焊接技术领域 焊接装置 上下电极 管帽盖 开口处 凸出的 外边缘 圆柱状 封焊 盖套 后管 球管 同轴 筒状 有向 与非 元器件 合格率 贯穿 保证 | ||
【主权项】：
1.一种基于非球上下电极的焊接装置，其特征在于：包括上电极、电极定位盖、非球管帽、管座以及下电极；/n所述的上电极与下电极的中心处均设置有贯穿的第一通孔；所述的电极定位盖套在所述的上电极的底部，电极定位盖的中心处设置有与第一通孔相连通的、贯穿的第二通孔；/n所述的非球管帽呈筒状，且非球管帽开口处的外边缘设置有向外凸出的环形凸缘，所述的管座包括有呈圆柱状的座体，且座体的上表面设置有多个元器件，所述的非球管帽盖在管座的上表面，使元器件位于非球管帽的开口内部；/n所述的管座位于电极定位盖与下电极之间，所述第一通孔的内径大于非球管帽的内径，且小于环形凸缘的外径，所述第二通孔的内径大于环形凸缘的外径，且等于管座的外径。/n
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